天津普林電路股份有限公司，始于1988年，上市公司，現有兩大生產基地，專業生產與銷售高精密度剛性印制板、高密度互連印制板、剛撓結合板及鋁基板等產品，客戶覆蓋全球，與眾多知名品牌保持合作

津普林電路股份有限公司成立于1988年，2007年在深圳證券交易所成功上市。公司總部位于天津市空港經濟區，下轄二大生產基地，分別位于天津市河北區及天津空港經濟區，第三期工廠正在籌建中。

公司專業生產與銷售高精密度剛性印制板、高密度互連（HDI）印制板、剛撓結合板及鋁基板等產品。產品廣泛應用于航空航天、計算機網絡、數字通訊、汽車電子、工業控制、儀器儀表、醫療器械、消費電子等領域。

我們致力于為全球客戶提供高品質產品與專業的服務，目前年產能90萬M2，同時具備大批量及中小批量訂單的交付能力；產品表面處理工藝齊全，基材類型包括 FR-4（高 Tg \無鹵素、鋁基板等），所有產品種類均已通過 UL 及ISO9001、QS9000、ISO/TS16949、ISO-14001 、OHSAS-18001、RoHS等專業認證；客戶覆蓋全球，出口比例約占60%左右，與眾多知名品牌客戶保持良好合作。

我們本著“讓客戶完全滿意，創企業利益最大”的經營宗旨，以“推動產業發展”、“為產業服務”為己任，不斷提升綜合競爭力，以與客戶達成高度戰略合作與共贏為目標，為實現“快速成為世界一流的印制板生產企業”的目標努力奮進！