深圳丹邦科技股份有限公司，上市公司，國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，國(guó)家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃成果產(chǎn)業(yè)化基地，專(zhuān)業(yè)從事?lián)闲噪娐放c材料的研發(fā)和生產(chǎn)，集設(shè)計(jì)、制造、服務(wù)于一體，中國(guó)最大的柔性材料供應(yīng)商之一

深圳丹邦科技股份有限公司（深圳證券交易所中小板上市企業(yè)，股票代碼：002618）成立于2001年，注冊(cè)資本人民幣18264萬(wàn)元，是專(zhuān)業(yè)從事?lián)闲噪娐放c材料的研發(fā)和生產(chǎn)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，是國(guó)家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃成果產(chǎn)業(yè)化基地，擁有國(guó)家級(jí)撓性電路與材料研發(fā)中心，是中國(guó)最大的柔性材料到柔性封裝基板到柔性芯片器件封裝產(chǎn)品，是從設(shè)計(jì)、制造、服務(wù)一條龍產(chǎn)業(yè)鏈的服務(wù)供應(yīng)商。

公司擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，具有從柔性材料到柔性封裝基板到芯片封裝組件等產(chǎn)業(yè)鏈的核心技術(shù)，為客戶(hù)提供設(shè)計(jì)、制造、服務(wù)的完整柔性互聯(lián)及封裝解決方案。公司主要產(chǎn)品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封裝COF基板、芯片及器件封裝產(chǎn)品及柔性封裝相關(guān)功能熱固化膠、微粘性膠膜等，主要應(yīng)用于空間狹小，可移動(dòng)折疊的高精尖智能終端產(chǎn)品，在消費(fèi)電子、醫(yī)療器械、特種計(jì)算機(jī)、智能顯示、高端裝備產(chǎn)業(yè)等所有微電子領(lǐng)域都得到廣泛應(yīng)用。

丹邦科技將不斷適應(yīng)時(shí)代變化趨勢(shì)，一如既往地致力于開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品、新技術(shù)，實(shí)現(xiàn)以高品質(zhì)產(chǎn)品來(lái)服務(wù)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)，保護(hù)環(huán)境，關(guān)心民生和服務(wù)社會(huì)，繼續(xù)不斷地?cái)U(kuò)大對(duì)社會(huì)的貢獻(xiàn)。